FCK50 Tck50 ढलान बिस्तर सीएनसी लेथ मशीन रैखिक गाइड क्षैतिज सीएनसी टर्निंग केंद्र

TCK50 सीएनसी तिरछा बिस्तर खराद: 550 मिमी स्विंग, 450 मिमी प्रसंस्करण लंबाई और 3500 आरपीएम स्पिंडल के साथ उच्च परिशुद्धता मोड़ केंद्र। कुशल चिप हटाने के लिए 45° तिरछा बिस्तर, 12-स्टेशन हाइड्रोलिक बुर्ज और रैखिक गाइड की सुविधा है। उन्नत बी2बी विनिर्माण के लिए अनुकूलन योग्य विकल्प उपलब्ध हैं।